Читать «Компьютерра PDA N93 (12.02.2011-18.02.2011)» онлайн - страница 41

Nvidia объявила о том, что предсерийные образцы Kal-El уже поставляются партнёрам и разработчикам, а первые мобильные устройства на основе этой платформы должны выйти в течение 2011 года.

В дальнейших планах Nvidia значится ежегодное обновление платформы Tegra: в 2012 году ожидается появление чипа с кодовым названием Wayne, в 2013 - Logan, а в 2014 - Stark, причём, как утверждают в компании, Tegra 6 (Stark) должен быть мощнее Tegra 2 примерно в 75 раз.

Intel

Корпорация Intel на выставке MWC 2011 объявила о начале поставок опытных образцов "системы-на-чипе" под кодовым названием Medfield и заодно поделилась некоторыми сведениями об этой микросхеме.

По словам главы подразделения Intel по мобильным технологиям Ананда Чандрасехера, в основу Medfield положено ядро процессора Atom с пониженным энергопотреблением и тактовой частотой до 1,86 ГГц. На базе Medfield можно создавать устройства под любые операционные системы, включая Android и MeeGo.

Чип, производимый по 32-нанометровым технологическим нормам, должен обеспечить самую продолжительную автономную работу портативных устройств в активном режиме среди всех существующих аппаратных платформ с архитектурой x86. При этом по производительности графического ядра новый чип превосходит нынешнюю платформу Moorestown в четыре раза. Показатели длительности автономной работы Medfield в режиме ожидания сравнимы с конкурирующими платформами.

Ещё несколько новинок Intel на MWC 2011 представлены её новым подразделением Intel Mobile Communication (IMC): ранее это была часть Infineon Technologies AG, а сделка по приобретению была полностью завершена буквально за несколько дней до начала Конференции.

Одним из первенцев Intel Mobile Communication стала беспроводная платформа для мобильных устройств XMM 7060, обеспечивающая поддержку сотовых сетей 2G и 3G, а также перспективного широкополосного стандарта LTE (4G), который может частично использовать действующую инфраструктуру сотовой связи.

Платформа XMM 7060 состоит из многорежимного baseband-процессора X-GOLD 706, построенного на базе проверенного чипа 2G/3G X-GOLD 626 с интегрированной низковольтной подсистемой LTE L1 по 40-нм технологии и радиочастотного трансивера SMARTi 4G, объединившего чипы 2G/3G SMARTi UE2 и SMARTi LU RF. В комплект входит полнофункциональнй трёхрежимный набор протоколов стандарта 3GPP Release 8 с функциями Inter-Rat.

Весь этот набор микросхем с поддержкой четырёх полос LTE, пяти полос 3G и четырёх полос EDGE можно разместить на печатной плате площадью менее 700 кв. мм, что позволяет использовать его на платах расширения и в модемах, а также встраивать в портативные устройства.

Ожидается, что опытные образцы модуля будут доступны для разработчиков в третьем квартале 2011 года, а начало серийных поставок запланировано на первую половину 2012 года.

Второй показанной на MWC 2011 разработкой IMC стала платформа XMM 6260, поставки которой уже начались. Она представляет собой 3G-модем (HSPA+), построенный на базе монополосного процессора X-GOLD 626 и трансивера SMARTi UE2. В сочетании с набором протоколов 3GPP Release 7 новинка может выступать в роли полностью интегрированной системы HSPA+ со скоростью передачи данных 21 Мб/с (category 14) по нисходящему каналу и 11,5 Мб/с (category 7) по восходящему. XMM 6260 размещается на печатной плате площадью менее 600 кв.мм, что, по утверждению Intel, позволяет делать самые миниатюрные в своём классе устройства со встроенным модемом.