Читать «Перелом. Часть 3» онлайн - страница 129

А ведь линзовики уже активно шлифовали стекляшки для засветки сразу всей площади пластины, что увеличит размеры элементов оптической системы а, следовательно, и их абсолютные перемещения при тепловых деформациях - головной боли еще прибавится. С другой стороны, при этом можно будет и останавливать засвечивание без особой потери производительности - ведь при засветке целой пластины тонкие работы по перемещению шаблона уйдут с этапа изготовления пластин на этап изготовления фотошаблонов, что существенно уменьшит время прохождения одной пластины, так что можно будет немного и потерять в производительности - на круг все-равно будет выходить существенная прибавка.

Тем более что мы перешли уже на пластины диаметром пять сантиметров и оптики утверждали, что искажения будут минимальны, благо для контроля сферичности поверхностей применяли интереференционные методы, позволявшие визуально определить, где еще надо подшлифовать, так что на доводку одной линзы уходило не более месяца, что с учетом параллельной работы десятка постов шлифовки позволит получать нам по одной проекционной установке каждые три месяца.

Правда, тут пока были проблемы с однородностью поля засветки - если при засветке каждой микросхемы в отдельности было достаточно только одного источника света, то для целой пластины их потребуется минимум шесть - и этот свет надо как-то распределить равномерно, что пока не получалось - источники давали горбы и спады освещенности. Впрочем, была идея сделать количество источников по количеству микросхем на одной пластине - при этом горбы засветки придутся на сами элементы микросхем, а спады - на окружающие их площадки для пайки выводов - их можно будет засвечивать на менее тонких процессах.

Пока же установка была мало того с шаговой засветкой, так еще и одна, поэтому все операции выполнялись на ней с многочисленными возвратами - отлегируют каналы - и снова на засветку, теперь уже шаблонами стоков или истоков, потом отлегируют их - и обратно на засветку - уже для металлизации. Одна пластина возвращалась в эту проецирующую установку до десяти раз. Зато мы уже получали микросхемы памяти емкостью 256 бит - почти на десять килобайт в сутки, при выходе годных целых пять процентов - шла отладка технологии, и тут оптические приборы для измерения малых перемещений были очень кстати. Пока эти перемещения выполнялись вручную, но электронщики уже прикрутили и управляющую ЭВМ, отлаживая автоматизированную засветку пластин - мы начиная с апреля снизили выпуск микросхем памяти в пользу микросхем логики, чтобы ее хватило на все эти эксперименты с управляющими ЭВМ, тем более что их требовалось уже много - народ входил во вкус.